主要工序（流程节点）
PCBA上线、散热涂敷、屏蔽盖压装、功能测试、软件烧录、包装。

特点/优势
模块化设计，支持多型号混线；总线仿真测试；全流程参数追溯。

单元组成
PCB组装单元、软件烧录单元、功能测试单元(GP12、ATE)、外观检测、包装单元。