主要工序（工艺流程点）
盖板贴合、触控测试、色彩校准、光学测试、触控延时测试。

特点/优势
高精度对位组装，无气泡贴合；光学暗室自动检测；兼容异形与曲面屏。

单元组成
贴合单元、组装单元、触控测试单元、色彩校准单元、功能测试单元、包装单元。