主要工序（工艺流程点）
板卡堆叠、导热材料涂覆、气密测试、高速接口测试、功能安全诊断。

特性/优势
扭矩/压力/泄漏实时监控；传感器仿真测试；支持ASPLICE L2数据管理。

单元组成
主板组装单元、传感器接口单元、算法验证单元、环境模拟单元。