主要工序（工艺流程点）
天线压合、激光焊接、气密测试、射频测试、目标模拟测试。

特性/优势：
非接触屏蔽测试；目标模拟器验证探测性能；数据支持故障快速分析。

单元组成：
天线组装单元、信号处理单元、距离校准单元、环境抗干扰单元。