产品
主要工序(工艺流程点)
IGBT/SiC模块压接、DC-Link电容安装、导热材料涂敷、气密测试、EOL功能测试。
特点/优势
伺服压接确保连接可靠;EOL模拟电机负载;支持ISO 26262功能安全标准。
单元组成

主要工序(工艺流程点)
IGBT/SiC模块压接、DC-Link电容安装、导热材料涂敷、气密测试、EOL功能测试。
特点/优势
伺服压接确保连接可靠;EOL模拟电机负载;支持ISO 26262功能安全标准。
单元组成