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产品
MCU组装测试线
子方案概述(量化描述)
实现电机控制器精密组装与性能测试,保障控制精度与可靠性。
产品描述


主要工序(工艺流程点)

驱动板组装、电流传感器校准、密封测试、功率循环、三相输出测试。


特点/优势
高动态响应测试,模拟电机负载;自动热管理测试;支持高精度电参数校准。

单元组成

功率模块组装单元、驱动测试单元、密封测试单元、负载测试单元。


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