主要工序（工艺流程点）

接插件检测、传感器仿真、执行器驱动测试、耐久测试、故障诊断。

特性/优势
模块化测试硬件，可灵活适配不同电子控制单元；测试序列可配置，支持快速换型生产。

单元组成
主板装配单元、软件烧录单元、传感器仿真单元、耐久测试单元。