子方案概述（量化说明）：

整合印制电路板组件、外壳以及射频测试，实现智能钥匙全自动化生产。

主要工序（工艺流程节点）：

电池阻抗测试、低频唤醒测试、超高频射频测试、滚动码认证、防水测试

特性/优势：

在屏蔽箱内完成射频测试、兼容近场通信/蓝牙低功耗技术、终端产线测试，通过模拟无钥匙进入启动系统实现终端产线功能验证

单元组成：

钥匙装配单元、射频测试单元、电池测试单元、加密认证单元