产品
规格参数
线长：4mm；
可测量角度范围：±16°；
Z方向重复性：±0.05μm
景深范围：1.1mm
满景深测量速度：2400线/秒
可测量角度范围：±16°；
Z方向重复性：±0.05μm
景深范围：1.1mm
满景深测量速度：2400线/秒
产品优势
精度高，分层能力强，由此对于透明材质及胶体有极高的分层能力，适合测量各类贴合胶；适合测量半导体芯片等尺寸测量及缺陷检测。
应用案例
BOE、华星等面板厂商点胶贴合测量、辰显Micro LED芯片检测。