X-RAY工业无损检测产品系列
设备介绍：
双立柱CT：
采用先进无损检测技术，生成三维体素数据，可获取工件更加全面、精准的内部信息。
采用先进无损检测技术，生成三维体素数据，可获取工件更加全面、精准的内部信息。
环形CT：
双角度图像采集最快3秒完成；实时重建与自动检测＜1.5秒；
特定配置下最大视场＞70mm；
可选配150kV或180kV一体化密封射线管；可选配98μm CMOS平板探测器或100μm TFT平板探测器；
支持任意角度、任意速度自由扫描模式；最大旋转速度：30°/秒；
最大旋转角度：360°；
最大放大倍率：10倍；
支持顺时针、逆时针连续正反转。
台式CT：
高分辨率：最大细节分辨率 ≤ 10 μm。
低成本：搭载一体化密封射线管，免维护。
高性能：配置130kV高能射线源与高精度CMOS平板探测器。
部署灵活：台式机型，占用空间小，安装便捷。
自带屏蔽：辐射防护水平＜1 μSv/h，无需额外建设辐射防护室。
平板CT：
本系统是面向印刷电路板与电子元器件打造的高通量自动化平面CT检测平台。
二维X射线：
平板CT：
本系统是面向印刷电路板与电子元器件打造的高通量自动化平面CT检测平台。
设备采用精密平面360°环形扫描技术，同时具备快速线性扫描模式，实现“边扫描、边重建”技术突破，可对先进半导体封装领域多层复杂样品开展高精度检测。
二维X射线：
半自动X射线检测设备搭载一体化微焦点射线源与高分辨率数字平板探测器，可在不损伤工件的前提下，对产品内部结构特征开展高精度测量与分析。
典型应用场景：新能源电池（电芯极耳、平面缺陷）、半导体（PCB、芯片）、光伏（接线盒）等；适用于产线小批量抽检或实验室工艺分析。
