3月25日—27日，全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。

当前，以AI为代表的技术革命正深刻重塑全球半导体产业格局。AI算力的竞赛不仅推动了芯片向更先进制程迈进，更催生了高带宽存储（HBM）及先进封装等关键技术快速迭代。在技术狂飙与成本压力的双重夹击下，“提升性能、增加良率、控制成本”已经成为产业突围的核心命题，行业对芯片测试精度、制程管控及良率管理提出更为严苛的要求，也为半导体量检测设备企业带来了全新的发展机遇与挑战。

作为国内半导体量检测领域的领军企业，精测电子携半导体全领域量检测解决方案重磅亮相，聚焦测试设备与核心器件两大业务板块，双馆双展位联袂参展，全面展示在半导体前道制程、先进封装、后道检测及核心器件的技术积累与创新成果，以全栈自研创新实力彰显中国半导体量检测设备的硬核底气，为全球半导体产业高质量发展注入新动能。

前道制程量检测解决方案 | 精测筑底，良率基石

精测电子深耕集成电路制造量检测领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，已形成覆盖半导体前道制程量测、检测、测试领域18个产品集群、40+个产品系列，相关产品技术水平居国内行业领先地位，竞争优势明显。

先进封装量检测解决方案 | 精准适配，高效产出

面对2.5D/3D等先进封装挑战，精测电子推出了覆盖有图形晶圆缺陷检测和无图形玻璃晶圆缺陷检测系列产品。

针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED 3D量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。

后道检测解决方案 | 全域覆盖，直击痛点

精测电子聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、先进算力及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的测试解决方案。

面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的FT测试，UFS5.0适配迭代中。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

核心器件 | 自主研发，安全可控

在半导体探针卡领域，精测电子已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列等，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等应用场景，全流程自主研发、安全可控。

与此同时，精测电子深化布局半导体碳化硅(SiC)材料备件和精密光学仪器3D线扫光谱共焦传感器，其中CVD SiC产品系列涵盖Ring、Shower Head等核心品类，广泛应用于半导体封装、功率器件基板等领域；3D线扫光谱共焦传感器具备亚微米级高精度，可快速测量三维形貌、尺寸、外观缺陷及多层材质层析，适用于芯片电极、针脚、封装及晶圆缺陷检测。

此次亮相SEMICON CHINA 2026，不仅是精测电子展示半导体量检测技术实力与全维度产品矩阵的重要窗口，更是深度链接全球半导体产业链、洞察行业前沿趋势、深化上下游合作的关键契机。

通过全栈自研 “光机电算软”一体化技术平台，精测电子现已构建起从精密检测仪器、智能检测设备到行业解决方案的智能检测生态体系，全面赋能从硅片到晶圆到芯片的半导体完整产业链量检测技术服务，以领先的制程检测和良率管理持续为半导体产业发展赋能。

超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将坚持以自主创新为核心，持续深耕半导体领域，紧跟AI、高性能计算及先进存储的技术浪潮，不断拓宽量检测技术的边界，进一步完善全领域量检测解决方案，并深化与产业链上下游伙伴的协同合作，为客户提供更精准、更高效、更有价值的良率管理方案，助力全球半导体产业迈向更高质量的未来。